博诚经纬亮相2026慕尼黑上海电子展，徐永龙院士解码嵌入式AI新趋势

2026年7月1日，上海——备受全球电子行业瞩目的2026慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕尼黑上海电子展规模近12万平方米，汇聚了全球超1800家展商，全面展示了从组件到系统、从应用到服务的全产业链技术与解决方案。同期举行的国际嵌入式系统创新论坛聚焦“嵌入式人工智能技术与应用”与“工业物联网技术与生态建设”两大核心方向，ARM、瑞萨、意法半导体、ADI等全球顶尖芯片与方案商悉数到场，共同探讨嵌入式产业的前沿趋势。博诚经纬集团首席科学家、AI与鸿蒙研究院院长徐永龙应邀出席，并发表了题为《嵌入式人工智能技术与应用》的主题演讲，分享了博诚经纬在端侧AI与工业智能化领域的前瞻思考与最新实践。

徐院士指出，随着大模型与边缘计算的加速融合，端侧AI正迎来从“感知”向“认知与决策”跨越的关键节点。报告围绕端侧AI技术趋势、RISC-V+AI架构创新、高算力AI SoC芯片应用、大语言模型边缘智算平台部署，以及机器视觉与具身智能等AI热点应用展开了深度解析。

徐院士强调：“AI不应只是悬浮在云端的算法，而必须成为扎根在车间与设备里的生产力。”他结合博诚经纬在“AI+鸿蒙”领域的深厚积累，阐述了大模型在工业数据建模、产线自适应调度及跨设备协同控制中的落地路径。博诚经纬正通过“AI+鸿蒙+工业软件”三位一体的模式，致力于构建全链条数据贯通与国产化智能底座，赋能工业场景从“可见”向“可控”演进。

此次亮相慕尼黑上海电子展，不仅是博诚经纬在高端国际产业舞台上的又一次重要发声，也彰显了其在工业AI与国产化智算领域的硬核实力。博诚经纬表示，未来将继续依托AI与鸿蒙研究院的创新引擎，携手产业伙伴深化前沿技术应用，为数智化转型与自主可控的产业生态贡献力量。